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半导体 太阳能切割专用微粉
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用途︰
用于单晶硅、多晶硅、砷化钾、石英晶体等的线切割。是太阳能产业、半导体产业、石英产业工程性加工材料。
特点︰
1.高纯度、大结晶的碳化硅原材料，保证了碳化硅切割微粉的优良切割性能和稳定的物理状态。
2.粒度形状为等积而具刀锋，保证了碳化硅微粉作为切割刃料的均衡自锐性，从而保证被切割材料TTV的最小化。
3.粒度分布集中并且均匀。
4.有高的热震稳定性和荷重软化温度，这确保了在荷重切割时的小的线膨胀系数，从而保证切割的稳定性；并且能够和切割机有很好的适配性。
5.表面经过特殊处理，微粉具备大的比表面积和清洁的外表，与聚乙二醇等切削液有很好的适配性。
产品型号︰BECKMAN COULTER 粒度检测仪
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型号 |
粒度分布（微米） |
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D100≧ |
D94≧ |
D50 |
D3≦ |
D0≦ |
标准偏差≦ |
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#2000 |
1.52 |
4 |
6.7±0.6 |
13 |
19 |
3 |
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#1500 |
2.2 |
4.5 |
8.0±0.6 |
15 |
23 |
3 |
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#12000 |
2.2 |
5.5 |
9.5±0.8 |
17 |
27 |
2.8 |
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#1000 |
3.2 |
7 |
11.5±0.8 |
19 |
32 |
2.8 |
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#800 |
3.2 |
9 |
14±0.8 |
23 |
38 |
2.8 |
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