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传统的CMP pad是以桶状灌入Polyurethane纤维及其它添加物，制作整块「cake」再加以切片，但如此作法因cake上下左右之不平均性，容易造成 pad to pad的不预期差异大。
冠纬销售之CMP PAD，则以最先进的技术及特殊的设备完全克服以上的问题，其制造方法乃采用单片生产之观念，连续作单片生产，片与片之间完全无差异性，再以严密的in-line作QC来确保质量无误。
目前已为CMP PAD的全世界最重要供货商之一，并与全世界数家世界级半导体大厂及主要CMP设备供货商有许多合作计划并进行中。目前已开发出半导体用CMP Pad，能运用半导体制造之Oxide、STI、W及Cu制造之研制，及LCD光学镜片之研磨。

研磨垫 Polish Pad